国際学会発表:2025 Joint MMM-Intermag
国際学会2025 Joint MMM-Intermagにおいて、D3のHuy君が下記の発表を行いました。
[VP23-10] Hoang Huy Ho, Wentao Li, Shigeki Takahashi, Yoshiyuki Hirayama, Yushi Kato, Hai Pham, “Large spin orbit torque induced by high temperature annealed BiSb topological insulator on oxidized Si substrates”
論文掲載:トポロジカル絶縁体BiSbにおけるドーピング効果
トポロジカル絶縁体BiSbにおけるドーピング効果に関する研究成果はJapanese Journal of Applied Physics誌に掲載されました。本研究はウェスタンデジタル社との共同研究の成果です。
本研究では、トポロジカル絶縁体BiSbに様々な元素や分子をドーピングし、その効果を評価しました。ドーピングによって表面やバルクの伝導率、格子定数比a/c、融点、硬度、結晶粒径などを制御できることを示し、将来的にSOTデバイス応用に有利に働くことを示しました。
論文掲載:トポロジカル絶縁体のスピンホール効果を用いた磁気センサー
トポロジカル絶縁体のスピンホール効果を用いた磁気センサーに関する研究成果がApplied Physics Letters誌に掲載されました。本研究はウェスタンデジタル社との共同研究の成果です。
本研究では、先行研究の逆スピンホール効果を用いた磁気センサーの研究に続き、スピンホール効果でも同様に磁界センシングできること、トポロジカル絶縁体BiSbの巨大なスピンホール効果による大きな出力電圧が得られたこと、さらに、トポロジカル絶縁体におけるスピンホール効果と逆スピンホール効果の相反関係も確認できました。
論文掲載:3次元磁性細線メモリに向けたALD成膜Ptのスピンホール効果の評価
3次元磁性細線メモリに向けたALD成膜Ptのスピンホール効果の評価に関する下記の研究成果がApplied Physics Letter誌に掲載された。
3次元の磁性細線メモリを実現するためには、スパッタリング成膜だけでは実現不可能のため、3次元成膜が可能なALD法を用いて、磁性層およびSOT層を成膜する必要がある。今回の研究では、SOT層として期待されているPtをALD法を用いて成膜し、そのスピンホール効果を評価した。
2024年秋季応用物理学会学術講演会で発表
国際シンポジウムISAMMA2024で発表
ベトナムのQuang Binh市で開催されているThe 5th International Symposium on Advanced Magnetic Materials and Applications (ISAMMA2024) にPham教授、共同研究者の田中雅明教授、M1の江尻君が下記の発表を行いました。
[Invited] [SSp-I13] Pham Nam Hai, “Topological materials for advanced magnetic memory and sensor”