人工知能に向けたスピン半導体材料とデバイス
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米国ストレージ大手メーカのWestern Digital社との共同研究成果を国際学会TMRC2021(オンライン開催)でM2佐々木君と共同研究者のBrian York氏が下記の講演を行いました。
J. Sasaki, H. H. Huy, N. H.D. Khang, P. N. Hai, Q. Le, B. York, X. Liu, S. Le, C. Hwang, M. Ho, H. Takano. “High spin Hall angle in sputtered BiSb topological insulator (bottom)/ ferromagnet with in-plane magnetization on sapphire substrates”, The 32nd Magnetic Recording Conference (TMRC 2021)
B. York, P. N. Hai, Q. Le, C. Hwang, N. H.D. Khang, H. H. Huy, J. Sasaki, X. Liu, S. Le, M. Ho, H. Takano. “The Practical Material Challenges Involved in using the Topological Insulator BiSb in a Spin Transfer Device”, The 32nd Magnetic Recording Conference (TMRC 2021), Aug. 2021.
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